L860-GL

L860-GL

L860-GL Fibocom Wireless Inc.

  • LTE/WCDMA
  • 1Gbps Downlink
  • 75Mbps Uplink
  • Global Approvals
IOT完了年月 2020年2月
Radio Access technology 4G/3G
Chipset vendor / model Intel/M.2 7560
Module FW version 18600.5001.08.35.01.28
IOT completed information 5G Availability NS
Supported Band NS
4G Availability S
Supported Band Bnad 1/3/19/21/28/42
Category Cat.11
DL CA 3CC
UL CA NS
3G Availability S
Supported Band Band I
DL Category Cat.24
UL Category Cat.6
Function CS Voice NS
VoLTE NS
Data S
SMS S
eDRX NS
PSM NS
GPS Standalone NS
Assisted
(Control Plane)
NS
Module information Interface PCIe 2.0 X1/WWAN Antenna x 4/USIM/PCIe/BodySar
Operation Temperature -10°C ~ +55°C
Form Factor M.2
Dimension ※L×W×H(mm) 42mm × 30mm × 2.3mm
Weight(g) About 6.2 g

Update date:2020/6

別ウインドウが開きますL860-GLの詳細

お問い合わせ先

メーカー

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部署/担当者 Global Certification Dept. / Eric.Hu
電話番号 +86 755 26862058
メールアドレス

メールを送りますcertfication@fibocom.com


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