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国内外5社と通信プラットフォームの合弁会社の設立に基本合意

<2011年12月27日>

NTTドコモ(以下ドコモ)は、国内外のメーカー5社注意1 と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結いたしました。

新たに設立する合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造(ファウンドリー注意2 )能力や設計(ASIC開発注意3 )の経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、LTEおよび次世代の通信規格LTE-Advancedへの対応も検討してまいります。また合弁会社では、国内外の端末メーカーへ半導体の販売を行う予定です。

今回の基本合意を受け、ドコモは準備会社を設立し、合弁会社の事業活動の準備を進めるとともに、合弁会社への移行の前提となるビジネススキームの各社間での合意に向け、引き続き検討を進めてまいります。

  1. 準備会社概要

    会社名 : 通信プラットフォーム企画 株式会社
    本社所在地 : 東京都千代田区永田町2-11-1山王パークタワー内
    代表取締役社長 : 小森 光修(予定)
    設立予定日 : 2012年1月中旬
    出資金 : 4.5億円
    出資比率 : ドコモ100%

  2. 今後の予定

    2012年1月中旬 : 準備会社設立
    2012年3月下旬 : 合弁会社への移行注意4 (共同出資各社の出資)

  • 注意1 共同出資予定会社
    富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社、パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社、Samsung Electronics Co.,Ltd.
  • 注意2 半導体チップの製造を専門に行うこと。
  • 注意3 特定の用途のために設計、製造される集積回路のこと。
  • 注意4 合弁会社設立時の具体的な出資比率については未定です。

報道発表資料に記載された情報は、発表日現在のものです。仕様、サービス内容、お問い合わせ先などの内容は予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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