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ドコモ、ルネサス、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンの6社が、3G携帯電話プラットフォームを共同開発

<2007年2月8日>

株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ
株式会社ルネサス テクノロジ
富士通株式会社
三菱電機株式会社
シャープ株式会社
ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーション株式会社

NTTドコモ(以下ドコモ)、株式会社ルネサス テクノロジ(会長&CEO:伊藤 達、以下ルネサス)、富士通株式会社(代表取締役社長:黒川 博昭、以下富士通)、三菱電機株式会社(執行役社長:下村 節宏、以下三菱電機)、シャープ株式会社(代表取締役社長:町田 勝彦、以下シャープ)、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社(代表取締役社長:久保田 幸雄、以下ソニー・エリクソン)の6社は、HSDPA注意1/W-CDMA(3G)とGSM/GPRS/EDGE(2G)に対応したデュアルモード端末向け携帯電話プラットフォーム注意2 を2008年度第2四半期(7月〜9月)を目処に共同開発します。

本プラットフォームでは、HSDPA cat.8注意1 に対応し、通信速度を高速化すると共に、より高速なプロセッサーを搭載することで、画像処理、オーディオ処理アクセラレーター機能を強化しており、携帯電話の更なる高機能化を実現します。
これまでにドコモとルネサスは、“W-CDMA方式とGSM/GPRS方式対応のデュアルモード通信端末向けワンチップLSI”「SH-Mobile G1」を開発し、また、ドコモ、ルネサス、富士通、三菱電機、シャープの5社は「SH-Mobile G2」と基本ソフトウェア群を一体化した携帯電話プラットフォームを、2007年秋からの携帯電話への採用に向けて共同で開発中です。
今回、ソニー・エリクソンを加えた6社で共同開発する本プラットフォームは、5社で開発中のプラットフォームの後継として、機能を強化したワンチップLSI「SH-Mobile G3」と、オーディオ・電源LSI、RF LSIなどの推奨周辺チップセットLSIを含むリファレンスデザインを共同開発し、基本ソフトウェアとして、シンビアンOSTMを搭載、ミドルウェア・ドライバなどの基本ソフトウェア群を一体化します。

本プラットフォームの開発により、富士通、三菱電機、シャープ、ソニー・エリクソンの携帯電話メーカーは、基本システムとなる本プラットフォームを活用することで、携帯電話の基本機能の独自開発が不要となり、開発期間短縮、開発コスト低減が可能になります。これに伴い、携帯電話メーカーは携帯電話端末の差異化/特徴付けへの注力、また端末の機種展開開発が可能になります。

また、本プラットフォームは、日本国内のみならず、全世界のW-CDMA市場にルネサスから提供予定であり、本プラットフォームの利用拡大により、更なるコスト低減も期待できます。

ルネサス テクノロジのシステムソリューション第二事業部 副事業部長 川崎 郁也は次のように述べています。
「今回、『SH-Mobile G3』をコアとした携帯プラットフォームを6社で共同開発することになり、大変嬉しく思います。全世界のW-CDMA市場に対して積極的に展開してまいります。」
また、今回標準搭載するOSの提供元であるシンビアン株式会社の代表取締役社長 久 晴彦氏は次のように述べています。「シンビアンは『SH-Mobile G3』をコアとした携帯プラットフォームが、高機能かつ低価格な3G端末開発およびその期間短縮に寄与することを歓迎いたします」。

【携帯電話プラットフォームイメージ図】
イメージ図

  • 注意1 HSDPA:
    High Speed Downlink Packet Access.3Gの「W-CDMA」のデータ通信を改良・高速化した規格。FOMA®の現在の方式ではデータ通信速度は384kbpsが上限ですが、今回採用するHSDPA cat.8により、最大7.2Mbpsの通信をサポートする予定です。
  • 注意2 携帯電話プラットフォーム:
    携帯電話に必要なベースバンドLSIなどのハードウェアおよびソフトウェアを含んだ携帯電話の基本システムのこと。(ベースバンドは、携帯電話機の通信機能を処理する部分。)
  • 注意「FOMA/フォーマ」はドコモの登録商標です。
  • 注意Symbian、Symbian OS、およびすべてのSymbian関連の商標およびロゴはSymbian Software Ltdの商標または登録商標です。
  • 注意その他記載の製品名、会社名、ブランドはそれぞれの所有者に帰属します。

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