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W-CDMA端末向けプラットフォームを共同開発

-ベースバンドLSIとアプリケーションプロセッサのワンチップLSIとOSなどの基本ソフトウェア群を一体化し、プラットフォーム化-

<2006年2月13日>

株式会社NTTドコモ
株式会社ルネサス テクノロジ
富士通株式会社
三菱電機株式会社
シャープ株式会社

NTTドコモ(以下ドコモ)、株式会社ルネサス テクノロジ(社長&CEO:伊藤 達、以下ルネサス)、富士通株式会社(代表取締役社長:黒川 博昭、以下富士通)、三菱電機株式会社(執行役社長:野間口 有、以下三菱電機)、シャープ株式会社(代表取締役社長:町田 勝彦、以下シャープ)は、FOMA®を始めとするW-CDMAのグローバルな普及促進と対応端末のコスト低減を目的として、HSDPA注意1 /W-CDMAとGSM/GPRS/EDGEに対応したデュアルモード端末向けLSIとOSなどの基本ソフトウェア群を一体化した携帯電話プラットフォーム注意2 を2007年度第2四半期(7月〜9月)までに共同開発いたします。

今回共同開発する携帯電話プラットフォームは、ドコモとルネサスが2004年7月よりW-CDMAとGSM/GPRSのデュアルモード端末向けに共同開発を始めた、ベースバンドLSI注意3 とアプリケーションプロセッサ注意4「SH-Mobile」のワンチップLSIをHSDPAおよびEDGE対応に機能拡張したものと、OS・ミドルウェア・ドライバなどの基本ソフトウェア群を一体化しています。
富士通・三菱電機・シャープなどの携帯電話メーカーは、W-CDMA端末の基本システムとなる本プラットフォームを自社端末に実装することで、共通機能の独自開発が不要となるため、開発期間・コストを低減可能であり、端末の差別化・優位化に注力することができます。

また、本プラットフォームは、FOMAのみならず、全世界のW-CDMA市場にルネサスから提供予定であり、本プラットフォームの利用拡大により、更なるコスト低減も期待されます。

  • 注意1 HSDPA:
    High Speed Downlink Packet Access. 3Gの「W-CDMA」のデータ通信を改良・高速化した規格。FOMAの従来方式ではデータ通信速度は384kbpsが上限で、通常の3G規格内での高速化は2Mbpsが限度とされてきましたが、HSDPAの導入により理論的には14Mbpsの高速通信が可能です。なお、本プラットフォームは最大3.6Mbpsの通信をサポートする予定です。
  • 注意2 携帯電話プラットフォーム:
    携帯電話に必要なベースバンドLSIなどのハードウェアおよびソフトウェアを含んだ携帯電話の基本システムのこと。
  • 注意3 ベースバンドLSI:
    携帯電話機の通信機能を処理するLSI。
  • 注意4 アプリケーションプロセッサ:
    動画/静止画メール、動画/音楽再生、TV電話などマルチメディア・アプリケーションなどを処理するLSI。

携帯電話プラットフォームイメージ図

携帯電話プラットフォームイメージ図

  • 注意「FOMA/フォーマ」はドコモの登録商標です。その他記載の製品名、会社名、ブランドはそれぞれの所有者に帰属します。

報道発表資料に記載された情報は、発表日現在のものです。仕様、サービス内容、お問い合わせ先などの内容は予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。なお最新のお問い合わせ先は、お問い合わせをご覧ください。

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