17.小型化技術

回路・デバイス技術の分野では、集積技術の発達によって各部品のLSI化、HIC化、MIC化、MMIC化が進み、部品の小型化と部品点数の減少に大きく貢献してきました。 移動通信用LSIは、製造プロセスの観点からはGaAs、バイポーラ、Bi‐CMOS、CMOSの4つに、また動作周波数の観点からは1〜3GHzの高周波数帯、10〜200MHzの中間周波数帯、40MHz以下のベースバンド帯に分類できます。それぞれのプロセスの動作周波数には、上限があるため回路に応じてこれらのプロセスを使い分ける必要があります。

MMICは、ガリウムヒ素やシリコンなどの半導体基板上に、トランジスタなどの能動デバイスと、抵抗やキャパシタ、インダクタなどの受動素子回路を一体化させて集積した高周波帯集積回路です。

MMICは、ハイブリッドICなどに比べて大幅な小型・軽量化が可能で、量産性が高く、再現性に優れ、また高集積化もできるなど、多くの長所を備えています。携帯機の構成のなかでは、RF帯・IF帯回路のMMIC化が進んでおり、またカード化の試みなども行われています。

1999年3月作成